湿度对其它电子器件的影响
电容器、陶瓷器件、接插件、开关件、焊锡、PCB、晶体、硅晶片、石英振荡器、SMT胶、电极材料粘合剂、电子浆料、高亮度器件等,都会受到潮湿不同程度的危害。
工程过程中的一些电子器件
封装中的半成品在到下一工序之间;PCB封装前以及封装后到通电之间;拆封后但是尚未使用完的IC、BGA、PCB等;等待锡炉焊接的元器件;烘烤完等待回温的元器件;尚且未包装的产成品等等,均会受到潮湿的危害。
成品电子整机
在仓储过程中亦会受到潮湿的危害。如在高湿度环境下存储时间过长,将导致故障发生,对于计算机板卡CPU等会使金手指氧化导致接触不良发生故障。 电子工业产品的生产和产品的存储环境湿度应该在40%以下。有些品种还要求湿度更低。
深圳鸿睿物联科技发展有限公司成立于2011年。自成立伊始,鸿睿物联一直专注于温湿度监控产品的研发和生产。数年耕耘,公司积累了相当经验。产品广泛应用GSP,冷链物流,疾控,生物制药,食品生产与运输等行业,并成为相关行业龙头企业的可靠合作伙伴。